一、测试柔度和耐热性

　　在选择电路板时较为简单而直接的判断就是检查fpc板的柔度，可以在选择时用手简单的弯曲折叠，对电路板进行初步的柔度判断。供应质量好的fpc板厂家还能让用户进行耐热性检查，将电路板贴近温度较高的电流处，若能够一直保持电路的稳定和性能则表示该类产品可以运用于焊接等操作。

　　二、区分不同类别的电路板

　　按照基材和铜箔的结合方式划分，fpc电路板分为有胶柔性板和无胶柔性板。用户在选择时要注意区分，因为这两种电路板在价格和用途方面都有所不同。不同的fpc版在性能方面也有所不同，如今使用较为广泛的为有胶柔性板，因为该类电路板可以运用于大部分电子产品并且成本相对较低。

　　三、了解价格与售后服务

　　了解fpc板的价格也很重要，一般说来可以通过多方对比价格，从而选择价格较为合适的电路板。另一方面品质保证的fpc板很注重售后服务，在电路板组装的过程中很容易因为操作不当而造成线路损坏。这个时候就需要良好的售后服务帮助用户进行返工或者线路的检查维修。

　　深圳扫描产品PCB加工厂QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺 双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

　　导电线图比第二层板大，并且在该层和该层之间有绝缘基板。在打印每一层线后，按下该线的每一层。在此基础上，钻孔，通过钻孔实现线路各层之间的传导。多层PCB电路板的优点是可以将线路分布在多层布线中，从而设计出更的产品。也可以通过多层板实现较小的产品。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等批量产品。此外，多层结构可以增加设计的灵活性，更好地控制差动阻抗和单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。

　　常用标准介绍

　　1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

　　2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

　　深圳扫描产品PCB加工厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。