QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做铝基板PCB厂

　　两块双面板

　　印刷电路板两侧都有导体，为了使两侧导体建立正确的电路连接，双面PCB板上将有导通孔。通过这个小金属孔，不会影响导体的连接。双面印刷电路板的优点是它有很大的板面利用率，更适合于复杂电子设备的电路。

　　由于电镀过程中Fe3+浓度变化很大，相当于提高泵的频率和镀液的交换速度，需要增白剂来加快镀铜速度，因此，随着Fe3+浓度的增加，光亮剂的浓度也会增加。

　　1.是了解机构总体设计品质的基础

　　以小见大以管窥豹是辨别产品质量的关键，而客户通过具影响力的fpc厂家进行产品选择，能够通过一件产品来了解其总体研发的质量，可以在采购小批量产品之后了解产品设计的质量和外观的光滑度，确保这种产品满足自身各方面的需要并确保其电路元件应用更加稳定。对于我国客户而言选择这种fpc厂家产品便能够借助这种小批量的了解，为自己的选择带来更多的挑选空间和后续深度了解的效果。

　　2.是证明fpc厂家合作诚意的方式

　　fpc厂家的诚意和合作的意向决定了后续严谨执行方案的基础客户通过价格合理的fpc厂家选择产品，能够从这种小批量采购的复杂情况了解这种商家对每一个客户的重视度。其商家只有能够满足小批量采购和复杂的打样需要，才能够证实这种fpc厂家的自信心和后续合作的意向，确保自身大批量采购能够受到更可靠的帮助效果。

　　深圳做铝基板PCB厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。