QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳做铝基板线路板厂

　　16)J-STD-0 13:球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于终使用环境的可靠性期望。

　　17) IPC-7095: SGA器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA的检测和维修提供指导并提供关于SGA领域的可靠信息。

　　18) IPC-M-108:清洗指导手册。包括版本的IPC清洗指导,在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。

　　因此，PCB打样的含义对公众来说并不太陌生。一般来说，PCB打样厂商未来的发展动力很强，无论是从整体市场需求还是从市场主体来看，印制板打样服务都有很好的市场发展空间，而制造商提供相关服务的专业性也使这些企业也有了继续发展的动力。

　　13) IPC-7530:批星焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立图形提供指导。

　　14) IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A,印制电路板的焊接性测试

　　深圳做铝基板线路板厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。