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深圳做HDI线路板厂


深圳做HDI线路板厂
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产品型号:以GERBER文件为 原产地:广东深圳
品牌:鸿兴瑞合 产品数量:10000
价格:218元 产品关键字:深圳HDI
行业: 电子 >PCB电路板 >
发布时间:2019/11/13 11:22:34

企业信息

  • 公司经营性质:生产型
  • 电话:-
  • 地址:广东深圳市沙井镇大王山益益明工业园C栋3楼

产品描述

    

  QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业,致力于高精密单面板、双面板、多层电路板,软硬结合板,铝基板,铜基板等生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

  深圳做HDI线路板厂

  一、多维空间可使用、减轻产品重量

  不知道大家有没有发现以往的电脑和电视机体积都很庞大,而且也很具有重量。但是从近几年的电器产品可以看出,电脑和电视越来越轻薄,移动智能手机已经成为普遍。这些都是因为使用fpc板作为线路的主要连接器,使得电路可以在多维空间任意组装。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于减轻产品的重量,让产品能够跟上时代的脚步。

  二、耐热性高、尺寸稳定

  fpc板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电路板,这两种材料本身就具有很强的柔性,而且在电流通过的过程中有着很强的耐热效果。较高的耐热性不会影响电子产品的使用,也不会因为温度过高造成线路不畅等情况出现。总的来说具有良好的散热性及可焊接性,推动了其在新领域的发展。

  三、综合成本低、性价比高

  想必质量好价格低的fpc板在市场上一定会很受欢迎,从多年的实践研究发现使用柔性电路板可以节约很大部分的生产成本。而且这些成本主要体现在综合成本之上,长时间使用fpc板则能够看出其中的效用。总的来说柔性电路板虽然要比传统的电路板初始价钱高,但是随着时间的推移是一件性价比很高的产品。

  对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个重要的特征:

  1、25微米的孔壁铜厚

  好处:

  增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

  不这样做的风险:

  吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

  2、无焊接修理或断路补线修理

  好处:

  完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

  不这样做的风险

  如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

  3、超越IPC规范的清洁度要求

  好处

  提高PCB清洁度就能提高可靠性。

  不这样做的风险

  深圳线路板厂家线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并终增加实际故障的发生概率。

  4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

  好处

  焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

  不这样做的风险

  由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

  5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

  好处

  提高可靠性和已知性能

  不这样做的风险

  机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

  6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好处

  严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

  不这样做的风险

  电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

  7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

  好处

  “优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

  不这样做的风险

  劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

  好处

  深圳线路板厂家 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

  不这样做的风险

  组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

  9、对阻焊层厚度要求,尽管IPC没有相关规定

  好处

  改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

  不这样做的风险

  阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。

  10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

  好处

  在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

  不这样做的风险

  多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

  11、对塞孔深度的要求

  好处

  高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

  不这样做的风险

  塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

  12、指定可剥蓝胶品牌和型号

  好处

  可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

  不这样做的风险

  劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

  13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

  好处

  该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。

  不这样做的风险

  如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或后成品时才发现,而这时就太晚了。

  14、不接受有报废单元的套板

  好处

  不采用局部组装能帮助客户提高效率。

  不这样做的风险

  带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

  多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用,多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高水平的数字化方向快速发展,如细线条、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等,以满足市场需求。由于计算机和航天工业对高速电路的需求,需要进一步提高封装密度,再加离元件尺寸的减小和微电子技术的迅速发展,使电子设备的前向体积减小,质量降低。由于可用空间的限制,无法进一步提高单面和双面印制板的装配密度。因此,有必要考虑使用比双面面板更多的印刷电路.这为多层电路板的出现创造了条件.

  深圳做HDI线路板厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。


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邓先生07:30:02
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