QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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　　板厚：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是一个通用的规格，如果没有特殊要求，选择1.6mm的厚度。

　　铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是一种通用规格，如果功率不是特别大的板不能选择，制造商一般会用0.5oz板来做，如果功率约为100 W的电源板使用超过1.0。

　　电阻焊颜色：绿色、黑色、红色、白色这是常用的，没有要求使用绿色，如果是自己的实验使用，应该使用绿色，因为这种颜色的板线可以看得清楚。

　　垫片处理：松香、抗氧化、锡喷涂(分为有铅和无铅两种)，一般使用后两种，锡喷涂保存时间将更长。

　　丝网印刷颜色：白色、黑色是常用的颜色，如果是绿色的油，一般选择白色字符，这主要是在线条上看清楚，选择其上板的颜色对比度，如果是白色电阻焊，就会选择黑色字符。

　　板材选用：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB很少使用，它不是防火板，一般单板采用94V≤0，双面板上使用FR-4。

　　从得到的极值数据可以看出，Fe~(3+)浓度的变化对光亮剂浓度的测量影响。深圳盲孔PCB电路板

　　多层电路板是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层印刷电路正朝着高密度、高精度、高水平的数字化方向快速发展，如细线条、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等，以满足市场需求。由于计算机和航天工业对高速电路的需求，需要进一步提高封装密度，再加离元件尺寸的减小和微电子技术的迅速发展，使电子设备的前向体积减小，质量降低。由于可用空间的限制，无法进一步提高单面和双面印制板的装配密度。因此，有必要考虑使用比双面面板更多的印刷电路.这为多层电路板的出现创造了条件.

　　蓝牙耳机线路板厂报价贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。