QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　深圳高频板线路板生产厂家

　　二、不纯引起的短路

　　1.蚀刻水参数的控制直接影响蚀刻质量。目前，我们使用碱性蚀刻液，具体分析如下：

　　(1)PH值：控制在8.3≤8.8之间，PH值低时，溶液变粘，颜色变白，腐蚀板率降低，这种情况很容易引起侧腐蚀，主要是通过添加氨水来控制PH值。

　　(2)氯离子：控制在190~210 g/L之间，主要通过腐蚀盐控制氯离子含量，腐蚀盐由氯化铵和补充剂组成。

　　32) IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。

　　33) IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。

　　34) IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。

　　35) IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

　　目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法“ .即先在板子外层需保留的铜烧部分上，也就

　　是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

　　深圳高频板线路板生产厂家贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。