QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　牧泰莱能做的高频板我们也能做

　　单面PCB打样交期：正常交期2~3天，可12、24小时加急

　　双面PCB板打样交期：正常交期2~3天，可12、24小时加急

　　四层线路板打样交期：正常交期4~5天，可12、24、72小时加急

　　六层电路板打样交期：正常交期6~7天，可72小时加急

　　led铝基板打样交期：正常交期3~4天，可72小时加急

　　PCB线路板小批量打样交期：5平米内5~6天;10平米内6~7天;10平米以上8~9天

　　常用标准介绍

　　1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

　　2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

　　32) IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。

　　33) IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。

　　34) IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。

　　35) IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

　　牧泰莱能做的高频板我们也能做贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。