QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　pcb电路板

　　从上面的描述来看，PCB板主要分为三大类：单板、双层板和多层板。这三种PCB板报价呈现出越来越高的趋势，但综合性能的使用也越来越好。此外，PCB板也可按制造材料分为刚性板和柔性板。无论如何分类印刷电路板，人们仍然需要从使用的需求中选择。

　　一、供货的充足性

　　充足的货源是客户随时可以进行订货与补货的基础所在，所以厂商在供货方面必须对自己有几近严苛的要求。而阻抗电路板厂商正是意识到这一点，从供货系统开始优化，调整配货策略，以取得足够充沛的货源供应效果，使厂商对供货环节产生足够的信赖。

　　二、产品的适配性

　　商品市场上有一条反复被验证过的铁律，如果能够开发出针对同属性但不同规格的产品具有普遍适配性的商品，那么这个商品的销路将会扩大许多。所以价格合理的阻抗电路板在对产品进行开发的时候，会将更多的精力投入对产品适配性的研究中，以打开产品的销路，也为消费者在使用过程中增加了便利性。

　　三、厂商的灵活性

　　阻抗电路板厂商在供货，产品制定，细部设计等方面的灵活性也是获得市场认可的原因。面对一些产品线路与制作工序与一般产品有所不同的客户，阻抗电路板厂商也接受一些定制化服务，为特殊生产线的产商打造与他们产品足够适配的阻抗电路板。

　　目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法“ .即先在板子外层需保留的铜烧部分上，也就

　　是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

　　pcb电路板贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。