QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　安徽PCB快速打样

　　结果表明，随着Fe~(2+)和Cl~(2+)浓度的增加，光亮剂浓度逐渐增大，光亮剂浓度的极值为RFE~(2+)=10.33ml/l，rCl_(2+)为1.22ml/l，增白剂浓度随Cu~(2+)浓度的增加而降低，增白剂浓度极大值为3.1ml/l，光亮剂浓度随Fe~(2+)浓度呈抛物线趋势，6g/l增白剂含量较高。光亮剂浓度的极大值为RFE~(2+)=3.4ml/l。

　　工艺能力层数：2-24

　　层加工面积：600mm*800mm

　　板厚：双面板：0.4mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8.0mm 12层板：1.5mm-8.0mm

　　铜厚：0.5OZ-13OZ

　　小线宽间距：3mil3mil

　　成品小孔径：0.15mm

　　可加工厚经比：12

　　阻抗控制：+-10%

　　表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡。

　　常用板材：FR4（生益S1130S11411170），Tg130》CTg170》C

　　月生产能力：5000M 2

　　快速交货周期：双面板： 24小时 四层板： 48小时六层板： 60小时八层板： 72小时十层板： 96小时十层以上 96小时原产地： 发货地：信息有效期：长期

　　GB/T1297-1988十层PCB电路板生产工程数据要求

　　在充分实现设计人员要求的基础上，十层PCB板的工程数据必须限度地为生产提供方便，使十层PCB生产厂家更容易、更安全地实现设计要求，因此，设计人员对十层PCB的要求是工程数据生产的终目标，工程数据的生产应充分利用现有的设备资源、加工方法和处理能力，以达到设计的技术要求。

　　安徽PCB快速打样贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。