QQ号【1648293855】 1 8 8 1 3 9 0 0 6 3 2 我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　澳门线路板工厂

　　PCB是印刷电路板的缩写，PCB校对是在大规模生产之前生产少量的样品进行测试，这也回答了市场关于PCB打样是什么的问题。许多电子制造企业会找到一些专业的PCB打样厂商合作，那么在PCB打样过程中需要注意哪些问题呢？

　　印制板打样中应注意的问题

　　首先，要注意打样的数量

　　企业在大规模生产之前，往往需要制作一批PCB模板来进行测试，而这部分实际上占用了企业一定的成本，特别是当企业规模较大，PCB类型的生产越多时，PCB的校对和测试成本也很高。从这个角度来看，企业在PCB打样过程中应注意打样的数量。

　　干膜容易操作，特别是可大规模生产的自动粘膜机。然而，干膜的价格较贵，但它可以淹孔(盖孔)，精度高(不容易出现夹膜)。

　　湿膜价格比湿膜便宜得多，相当于1≤7，但不能在自动线上、湿膜理论上做细线好，但湿膜不能淹孔(盖孔)，油膜孔控制需要做堵塞点，理论上，湿膜精度比干膜高，但由于湿膜薄，电镀时容易夹紧薄膜，很难做高精度的钢板，需要钻两次。

　　一般情况下，干膜方便、稳定，湿膜价格便宜。PCB厂一般选用干膜，麻烦少，控制方便。

　　当然，有一些信号完整性布局是双方都需要关注和解决的，但总的来说，PCB打样需要注意的问题一般都在上述几点上。虽然市场上对PCB打样的手段有很多疑问，但作为业内人士，做好以上问题的综合调查和测试，是保证PCB模板质量并转化为大批量生产的基础。必须充分重视PCB打样。

　　澳门线路板工厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。