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　　对功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.射频天线、4G天线、5G天线所使用的高频线路板具有专业的生产经验.

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　　PCB是印刷电路板的缩写，PCB校对是在大规模生产之前生产少量的样品进行测试，这也回答了市场关于PCB打样是什么的问题。许多电子制造企业会找到一些专业的PCB打样厂商合作，那么在PCB打样过程中需要注意哪些问题呢？

　　印制板打样中应注意的问题

　　首先，要注意打样的数量

　　企业在大规模生产之前，往往需要制作一批PCB模板来进行测试，而这部分实际上占用了企业一定的成本，特别是当企业规模较大，PCB类型的生产越多时，PCB的校对和测试成本也很高。从这个角度来看，企业在PCB打样过程中应注意打样的数量。

　　1.考虑基材的选择

　　PCB板的基板可分为有机材料和无机材料，它们各有其独特的优点。因此，在确定基板类型时，考虑了介电性能、铜箔类型、基片槽厚、可切削性等性能，其中，表面铜箔厚度是影响印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，就越容易蚀刻和提高图形精度。

　　二、考虑生产环境的设置

　　PCB板加工车间的环境也是一个非常重要的方面，环境温湿度的控制是一个非常重要的因素，如果环境温度变化过大，可能会导致基板上的钻孔破裂；如果环境湿度过大，核能对基板的性能有负面影响，表现在介质特性上。因此，在加工和生产PCB板时，必须保持适当的环境条件。

　　3.考虑流程的选择

　　PCB的生产容易受到加工层数、钻孔工艺、表面涂层处理等诸多因素的影响，影响PCB板成品的质量。因此，针对这些工艺环境，充分考虑PCB板的加工工艺，结合生产设备的特点，可以根据PCB板的不同类型和加工要求灵活调整。

　　GB/T1297-1988十层PCB电路板生产工程数据要求

　　在充分实现设计人员要求的基础上，十层PCB板的工程数据必须限度地为生产提供方便，使十层PCB生产厂家更容易、更安全地实现设计要求，因此，设计人员对十层PCB的要求是工程数据生产的终目标，工程数据的生产应充分利用现有的设备资源、加工方法和处理能力，以达到设计的技术要求。

　　我司是一家专业电路板SMT、快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合，高频板，铝基板，铜基板SMT贴片等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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