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　　28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

　　19) IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

　　20) IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。

　　21) IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。

　　产前预处理有三个方面要处理，所有这些都是由工程师完成的。首先，对FPC板进行工程评价，主要是评价客户的FPC板是否可以生产，公司的生产能力是否能满足客户板的要求和单位成本；如果工程评价通过，必须立即准备材料，以满足各生产环节的原料供应。后，工程师对客户的CAD结构图、Gerber生产线数据和其他工程文件进行处理，以适应生产环境和生产设备的生产规格，然后将生产图纸和MI(工程流程卡)等数据交给生产部门和文化控制、采购等部门进入常规生产过程。

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