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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
说到PCB,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB。
PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的,在基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。
单面PCB板是拥有悠久历史电子产品,又被称作为印刷线路板,它主要提供电子元件的链接。利用版图的形式设计是它的大优势,一方面降低错误率,另一方面提升了工作效率,同时也提高了自动化的水准。
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