铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

　　铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。

　　铜基板和铝基板区别

　　1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。

　　2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。

　　3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

　　铝基板、铜基板都属于电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。