PCBA SMT打样 PCB免费送 沈阳高频板打样40元起 免费咨询
产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的,如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。
高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
高频板由于是高频信号传输,要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的,板的线宽通常要求±0.02mm(严格的是±0.015mm)。因此,蚀刻过程需严格控制,光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。
一般高频板都用在频率为1G以上的电路。它的介电常数是关键,必须很小很稳定,介质损耗很小,不容易吸水防潮,耐热,耐腐蚀等优良的性能。
高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。
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