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石家庄HDI设计开发 点击免费获取报价


石家庄HDI设计开发 点击免费获取报价
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产品型号: 原产地:
品牌:鸿兴瑞合 产品数量:1000
价格:218元 产品关键字:石家庄HDI设计开发
行业: 电子 >PCB电路板 >柔性电路板
发布时间:2020/5/30 8:45:10

企业信息

  • 公司经营性质:生产型
  • 电话:-
  • 地址:广东深圳市沙井镇大王山益益明工业园C栋3楼

产品描述

品牌鸿兴瑞合型号Gerber为准
表面工艺喷锡、OSP、沉金、沉锡产地深圳
    

  手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长,中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后,超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司于2006年发布的研究报告预测,在未来5年内,全球手机产量仍将以15%左右的速度增长,至2011年,全球手机的总销售将达到20亿部。

  HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

  对于高速化信号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断地提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

  HDI电路优点

  可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

  增加线路密度:传统电路板与零件的互连。

  有利于先进构装技术的使用。

  拥有更佳的电性能及讯号正确性。

  可靠度较佳。

  可改善热性质。

  可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。

  增加设计效率。


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深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司
邓先生04:06:23
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