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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。
铜基板是金属基板中贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
铜基板优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银),表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形,铜基板可以加工成凸台状,使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平,元器件可以直接贴在凸台上,实现优良的接地和散热效果。
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