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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铝基板、铜基板都属于电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ,铜基板比铝基板有更多的性能优势。
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