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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。整个布线完成后,再经过全面规则检查,才能拿去加工。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。
高速电路PCB的布线设计原则
1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。
2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。
3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。
4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5.为保证小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足以下式:
Lopen——开长路线度(inches)
trise——信号上升时间(ns)
tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。
6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8.保证电源的充分去耦。
9.好使用表面安装电阻和电容。
制作PCB板时,首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近,特别针对些频率较高的元器件间的布线,这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件,应尽量和一些小信号器件分开布局,减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
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