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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
为什么说印刷电路板(PCB)行业即将爆发呢?
主要是PCB的下游受5G,物联网,云计算等需求的爆发,行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速,由此前的应用于家电,台式电脑,笔记本,智能手机到现在的5G,物联网,云计算等运用,可以说已进入了第五个时期。
PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。
一般来说,高频可定义为1GHz以上的频率。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料广泛用于高频PCB制造,也称为Teflon,其频率通常高于5GHz。
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