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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。整个布线完成后,再经过全面规则检查,才能拿去加工。
如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
制作PCB板时,首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近,特别针对些频率较高的元器件间的布线,这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件,应尽量和一些小信号器件分开布局,减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
PCB设计原则涉及到许多方方面面,包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护,等等。对于这些方面,特别在高频电路(尤其在微波级高频电路)方面,相关理念的缺乏,往往导致整个研发项目的失败。
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