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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为SBU (Sequence Build Up Process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为MVP (Micro Via Process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。
HDI电路优点
可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度:传统电路板与零件的互连。
有利于先进构装技术的使用。
拥有更佳的电性能及讯号正确性。
可靠度较佳。
可改善热性质。
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。
增加设计效率。
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