美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品技术称为HDI （High Density Intrerconnection，高密度互连）技术的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度互连技术。但是这又无法反映出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

　　HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

　　HDI电路优点

　　可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　增加线路密度：传统电路板与零件的互连。

　　有利于先进构装技术的使用。

　　拥有更佳的电性能及讯号正确性。

　　可靠度较佳。

　　可改善热性质。

　　可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加设计效率。

　　在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。