PCBA SMT打样 PCB免费送 大连铜基板方案设计开发 在线报价一键获取
产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
铜基板和铝基板区别
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。
2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。
3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。
热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基或者铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基或者铜基混压而成。
铜和铝的弹性模量差别(铜的弹性模量约为121000MPa,铝的弹性模量为72000MPa),铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体性能更稳定。
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