PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。整个布线完成后，再经过全面规则检查，才能拿去加工。

　　在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

　　一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。

　　高速电路PCB的布线设计原则

　　1．使逻辑扇出小化，只带一个负载。

　　2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。

　　3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。

　　4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。

　　5．为保证小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足以下式：

　　Lopen——开长路线度(inches)

　　trise——信号上升时间（ns）

　　tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。

　　6．当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。

　　7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。

　　8．保证电源的充分去耦。

　　9．好使用表面安装电阻和电容。

　　印制电路板（PCB）大家应该都不陌生，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说，印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者。