HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

　　在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

　　HDI发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。

　　HDI电路优点

　　可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　增加线路密度：传统电路板与零件的互连。

　　有利于先进构装技术的使用。

　　拥有更佳的电性能及讯号正确性。

　　可靠度较佳。

　　可改善热性质。

　　可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加设计效率。