铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

　　热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。

　　铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

　　铜基板优点：

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银 镀银），表面处理层可靠性。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。