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产品描述
品牌 | 鸿兴瑞合 | 型号 | Gerber为准 |
表面工艺 | 喷锡、OSP、沉金、沉锡 | 产地 | 深圳 |
PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。
制作PCB板时,首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近,特别针对些频率较高的元器件间的布线,这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件,应尽量和一些小信号器件分开布局,减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
一般来说,高频可定义为1GHz以上的频率。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料广泛用于高频PCB制造,也称为Teflon,其频率通常高于5GHz。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。
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