PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。
为什么说印刷电路板（PCB）行业即将爆发呢？
主要是PCB的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G,物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期。
PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。
在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
